IT之家 4 月 11 日消息，摩根士丹利分析師最新研報指出，蘋果公司大幅擴充臺積電 SoIC（系統(tǒng)集成芯片）封裝產(chǎn)能預(yù)訂，2026 年預(yù)訂 3.6 萬片晶圓，2027 年增至 6 萬片。
IT之家注：SoIC 是一種先進的 3D 封裝技術(shù)，支持芯片在水平和垂直方向上堆疊，能將 CPU、GPU 和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎等多個獨立裸片集成在單個封裝內(nèi)。
這種架構(gòu)提供了極高的設(shè)計靈活性，從而讓蘋果根據(jù)不同需求配置核心數(shù)量。例如，針對圖形處理需求較高的場景，可以在 M5 Pro 或 M5 Max 芯片中配置更多的 GPU 核心。
消息稱蘋果本輪預(yù)訂的產(chǎn)能中，部分產(chǎn)能將用于 M5 Pro、M5 Max 以及明年推出的 M6 Pro / Max 芯片，但大部分產(chǎn)能將服務(wù)于代號為 Baltra 的 AI 服務(wù)器芯片。
這款定制 ASIC 預(yù)計于 2027 年亮相，將采用臺積電 3 納米 N3E 工藝制造。在架構(gòu)設(shè)計上，Baltra 將采用芯粒（chiplet）方案，每個芯粒負責(zé)特定功能，并由博通協(xié)助解決處理器間的通信協(xié)同問題。
蘋果設(shè)計 Baltra 的核心目標(biāo)是為 Apple Intelligence 服務(wù)器提供強勁算力，從而提升 Siri 等 AI 服務(wù)的響應(yīng)速度與處理能力。蘋果近期采購三星 T-glass 樣品的舉動，已顯示出其將芯片設(shè)計與生產(chǎn)環(huán)節(jié)深度整合的戰(zhàn)略意圖。
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