IT之家 4 月 20 日消息，三星晶圓代工設(shè)計解決方案合作伙伴 GAONCHIPS 上周宣布其完成了 1ASIC + 4HBM 異構(gòu)集成的技術(shù)驗證，為首款 2.5D 先進封裝產(chǎn)品的今年夏季量產(chǎn)打下了基礎(chǔ)。

IT之家了解到，GAONCHIPS 測試芯片采用了三星電子的 I-Cube S 技術(shù)。這一方案類似臺積電的 CoWoS，應(yīng)用了硅中介層 (Si Interposer) 結(jié)構(gòu)。GAONCHIPS 與三星電子一道實現(xiàn)了 I-Cube S 的初始設(shè)計定義、封裝實現(xiàn)、電氣驗證。

相較于臺積電的 CoWoS 和英特爾的 EMIB，三星晶圓代工的 2.5D 集成技術(shù)在市場上的熱度相對較低。更多的生態(tài)參與者有望提升 I-Cube 的吸引力，在 CoWoS 產(chǎn)能緊缺的當(dāng)下打造一個切實可行的替代選項。

廣告聲明：文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。