IT之家 4 月 27 日消息，據(jù)博主 @DSP-Charles 分享，在今天的小米投資者日上，小米創(chuàng)辦人、董事長(zhǎng)兼 CEO 雷軍公布數(shù)據(jù)：小米玄戒 O1 芯片已經(jīng)出貨超過一百萬顆。此外，后續(xù)自研芯片還會(huì)在小米汽車上使用。
據(jù)IT之家此前報(bào)道，去年，小米發(fā)布了玄戒 O1 芯片，采用 3nm 先進(jìn)制程。能夠自主設(shè)計(jì) SoC 的手機(jī)廠商并不多。蘋果擁有 A 系列芯片，三星推出 Exynos，而多數(shù)廠商則依賴高通和聯(lián)發(fā)科。小米集團(tuán)合伙人 / 總裁 / 手機(jī)部總裁、小米品牌總經(jīng)理盧偉冰表示：“這是我們的第一款芯片產(chǎn)品，未來我們很可能會(huì)每年推出升級(jí)版本?！?/p>
雷軍也在去年的小米 15 周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)上表示，小米自研大芯片自 2021 年重啟，就計(jì)劃至少投資 10 年、至少投資 500 億元。截至 2025 年 4 月底，小米玄戒研發(fā)投入已超 135 億元。
目前，小米旗下一款神秘折疊屏新機(jī)“2608BPX34C”目前已現(xiàn)身代碼庫(kù)，該機(jī)有望為小米 MIX Fold 5，也有可能被命名為小米 17 Fold。代碼顯示該機(jī)代號(hào)為“l(fā)hasa”，將搭載“玄戒 O3”芯片，這意味著小米有可能跳過“玄戒 O2”命名。
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