IT之家 5 月 14 日消息，據(jù)路透社報(bào)道，全球最大晶圓代工廠臺(tái)積電今日在一場(chǎng)科技研討會(huì)前夕發(fā)布的演示資料中預(yù)計(jì)，2030 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將突破 1.5 萬億美元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 10.21 萬億元人民幣），高于此前 1 萬億美元的預(yù)測(cè)值。

具體細(xì)節(jié)如下：

• 臺(tái)積電表示，在 1.5 萬億美元的市場(chǎng)規(guī)模中，人工智能與高性能計(jì)算領(lǐng)域預(yù)計(jì)占比 55%，智能手機(jī)占 20%，汽車應(yīng)用占 10%。

• 臺(tái)積電稱，2025 至 2026 年正加快產(chǎn)能擴(kuò)張步伐，并計(jì)劃在 2026 年新建九期晶圓廠及先進(jìn)封裝廠房。

• 這家芯片廠商將提升其最先進(jìn)的 2 納米芯片及下一代 A16 芯片的產(chǎn)能，2026 至 2028 年期間相關(guān)產(chǎn)能復(fù)合年均增長率達(dá) 70%。

• 臺(tái)積電透露，2022 至 2027 年，其先進(jìn)封裝技術(shù) CoWoS（晶圓上芯片基板封裝）產(chǎn)能復(fù)合年均增長率預(yù)計(jì)超 80%。CoWoS 是一項(xiàng)關(guān)鍵芯片封裝技術(shù)，廣泛應(yīng)用于英偉達(dá)等企業(yè)設(shè)計(jì)的人工智能芯片中。

• 公司表示，2022 年至 2026 年，AI 加速器晶圓需求量預(yù)計(jì)增長 11 倍。

臺(tái)積電全球布局

美國亞利桑那州

• 首座晶圓廠已投產(chǎn)；第二座晶圓廠計(jì)劃于 2026 年下半年遷入設(shè)備；第三座晶圓廠正在建設(shè)中。第四座晶圓廠以及園區(qū)首座先進(jìn)封裝廠房，預(yù)計(jì)于今年動(dòng)工。

• 臺(tái)積電預(yù)計(jì)，2026 年亞利桑那工廠產(chǎn)能將同比提升 1.8 倍，良率將達(dá)到與臺(tái)灣地區(qū)廠區(qū)相當(dāng)?shù)乃健?/p>

• 該廠商已完成收購亞利桑那州第二塊大面積地塊，用于后續(xù)擴(kuò)建。

日本

• 首座晶圓廠目前已實(shí)現(xiàn) 22 納米、28 納米芯片量產(chǎn)；受市場(chǎng)強(qiáng)勁需求推動(dòng)，第二座晶圓廠規(guī)劃已升級(jí)為 3 納米制程。

德國

• 工廠目前正在建設(shè)中，整體工程按計(jì)劃推進(jìn)，將率先落地 28 納米、22 納米制程技術(shù)，后續(xù)逐步投產(chǎn) 16 納米、12 納米工藝產(chǎn)品。

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