IT之家 5 月 21 日消息，Lam Research（泛林）當(dāng)?shù)貢r(shí)間 20 日宣布在奧地利薩爾茨堡設(shè)立 PLP_{（IT之家注：Panel-Level Packaging，面板級(jí)封裝）}卓越中心。這一設(shè)施拓展了該半導(dǎo)體設(shè)備制造商在 PLP 領(lǐng)域的研發(fā)能力。

泛林薩爾茨堡 PLP 卓越中心的前身是其 2022 年收購(gòu)的當(dāng)?shù)仄髽I(yè) Semsysco，這筆交易也為其豐富了面板級(jí)濕法加工方面的專業(yè)知識(shí)。

在 AI / HPC 蓬勃發(fā)展的當(dāng)下，晶圓級(jí)封裝 (WLP) 存在生產(chǎn)速度低下、晶圓面積利用率有限、晶圓成本相對(duì)較高的問(wèn)題；PLP 可降低制造成本，支持構(gòu)建更大、更復(fù)雜的異構(gòu)集成復(fù)合體。整個(gè)行業(yè)正在探索面板級(jí)加工技術(shù)，以期提高可擴(kuò)展性和制造效率。

泛林公司副總裁兼濕法設(shè)備技術(shù)系統(tǒng)總經(jīng)理 Aaron Fellis 表示：

薩爾茨堡工廠的擴(kuò)建體現(xiàn)了我們對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的長(zhǎng)期投資。隨著對(duì)人工智能和高性能技術(shù)的需求持續(xù)增長(zhǎng)，行業(yè)必須加快從創(chuàng)新到量產(chǎn)的轉(zhuǎn)化速度。我們的面板級(jí)封裝卓越中心將鞏固薩爾茨堡在泛林全球創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)中的地位，并通過(guò)與客戶和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴更緊密的合作，加快研發(fā)步伐。

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