IT之家 5 月 25 日消息，在國際電路與系統(tǒng)研討會(huì)（ISCAS 2026）上，華為公司董事、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁何庭波表示，將于今年秋季面世的麒麟手機(jī)芯片率先采用了邏輯折疊技術(shù)，性能大幅提升。

何庭波說，“麒麟 2026”手機(jī)芯片是邏輯折疊技術(shù)的首次成功實(shí)施。她還表示：“未來十年，我們會(huì)持續(xù)走向全面折疊，甚至走向更多層的折疊，持續(xù)優(yōu)化從器件、電路，到芯片和系統(tǒng)的全棧性能?！?/p>

簡單來說，傳統(tǒng)的摩爾定律就像蓋平房，通過把磚塊（晶體管）做得越來越小，從而在相同面積里塞進(jìn)更多晶體管，但現(xiàn)在磚塊已經(jīng)小到接近物理極限。而華為最新發(fā)布的“韜（τ）定律”則換了一個(gè)思路，通過把平房改造成樓房，從而達(dá)到進(jìn)一步提升性能的目的。

目前，華為方面暫未透露更多關(guān)于這枚“麒麟 2026”手機(jī)芯片的相關(guān)消息，IT之家也將持續(xù)關(guān)注，并在第一時(shí)間帶來最新報(bào)道。不過按照華為歷年新機(jī)發(fā)布節(jié)奏來看，Mate 90 系列手機(jī)或?qū)⑹装l(fā)這枚新芯片。

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