IT之家 5 月 31 日消息，聯(lián)蕓科技在接受調(diào)研時披露，公司自主研發(fā)的首款 UFS 3.1 嵌入式主控芯片已成功導(dǎo)入國內(nèi)核心客戶，并在多家主流終端手機廠商處完成測試，進展順利，預(yù)計將于 2026 年起正式貢獻量產(chǎn)營收，同時公司正積極拓展更多終端手機廠商客戶。
聯(lián)蕓科技方面明確表示，公司將嵌入式 UFS 主控芯片定位為繼 SSD 主控后數(shù)據(jù)存儲主控領(lǐng)域的第二增長曲線，依托 SSD 主控的技術(shù)積累與客戶渠道，打造獨立第三方嵌入式存儲主控的核心競爭力。
此前在 4 月底的機構(gòu)調(diào)研中，公司即透露該款 UFS 3.1 嵌入式主控芯片已量產(chǎn)出貨。與此同時，UFS 2.2 與 UFS 4.1 產(chǎn)品的研發(fā)也在穩(wěn)步推進中。
在企業(yè)級存儲主控產(chǎn)品方面，聯(lián)蕓科技的企業(yè)級 PCIe 5.0 固態(tài)硬盤主控芯片已經(jīng)進入量產(chǎn)測試階段。該公司介紹，企業(yè)級 SSD 主控產(chǎn)品相較消費級產(chǎn)品技術(shù)壁壘更高、認(rèn)證周期更長，單顆價值量提升顯著，毛利率也有望較消費級產(chǎn)品進一步提升。2026 年，基于數(shù)據(jù)中心等高端場景下海量數(shù)據(jù)存儲與高效讀寫需求，公司將重點推進 PCIe 5.0 企業(yè)級 SSD 主控芯片的研發(fā)及量產(chǎn)。
在更長遠的研發(fā)規(guī)劃方面，聯(lián)蕓科技此前公告的向特定對象發(fā)行 A 股股票募集資金總額不超過 20.62 億元，用于“面向數(shù)據(jù)中心與智能終端的新一代數(shù)據(jù)存儲主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)項目”。
該項目建設(shè)期為 5 年，具體將圍繞企業(yè)級 PCIe Gen6 SSD 主控芯片、企業(yè)級 PCIe Gen7 SSD 主控芯片、消費級 PCIe Gen6 SSD 主控芯片、UFS 5.0 嵌入式存儲主控芯片等展開技術(shù)攻關(guān)，重點突破超高速接口設(shè)計、高效能閃存管理等關(guān)鍵技術(shù)難題。從募資用途來看，企業(yè)級 PCIe Gen6 SSD 主控芯片擬投入 44,403.40 萬元，企業(yè)級 PCIe Gen7 SSD 主控芯片擬投入 89,820.06 萬元，消費級 PCIe Gen6 SSD 主控芯片擬投入 46,135.32 萬元，UFS 5.0 嵌入式存儲主控芯片擬投入 34,142.19 萬元。
聯(lián)蕓科技還于 2026 年 CFMS | MemoryS 存儲峰會上發(fā)布了全球首款消費級 PCIe Gen6 主控芯片 MAP2001，支持 28GB/s 的順序讀取速率，并已推出針對企業(yè)級推理服務(wù)器場景的 PCIe Gen6 主控 MAP2011 及面向 AI 手機等終端設(shè)備的 MAU3802 UFS 5.0 主控。
在技術(shù)與研發(fā)投入方面，聯(lián)蕓科技 2026 年將繼續(xù)保持高強度研發(fā)投入，圍繞低功耗 SoC 芯片、車規(guī)功能安全、高速接口技術(shù)等方向持續(xù)攻關(guān)，完善自主芯片設(shè)計平臺，提升產(chǎn)品迭代效率與核心技術(shù)壁壘。公司相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，將靈活調(diào)整研發(fā)節(jié)奏，根據(jù)市場與技術(shù)迭代情況先行投入自有資金推進前期研發(fā)，確保產(chǎn)品迭代順利銜接。2025 年聯(lián)蕓科技研發(fā)投入金額為 5.03 億元，同比增長 18.25%，研發(fā)投入占營業(yè)收入比例達到 37.88%。
IT之家注意到，財務(wù)數(shù)據(jù)顯示 2025 年聯(lián)蕓科技實現(xiàn)營業(yè)總收入 13.27 億元，同比增長 13.06%；歸母凈利潤 1.42 億元，同比增長 20.41%；扣非凈利潤 1.02 億元，同比增長 130.43%。
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