IT之家 6 月 2 日消息，韓媒 Edaily 今天（6 月 2 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱(chēng)在 2026 年臺(tái)北國(guó)際電腦展上，三星展示了全球首款 HBM5 內(nèi)存。
IT之家注：HBM5 是面向未來(lái)高性能計(jì)算（HPC）和人工智能（AI）訓(xùn)練需求設(shè)計(jì)的第八代存儲(chǔ)技術(shù)。
HBM5 預(yù)計(jì)在 2029 年至 2031 年間推出市場(chǎng)，采用更先進(jìn)的制造工藝，預(yù)計(jì)使用 2nm 基礎(chǔ)裸片搭配 1c nm DRAM。
散熱方面，為了應(yīng)對(duì)超高功耗，HBM5 將采用浸沒(méi)式冷卻技術(shù) (Immersion Cooling)，即直接將裸片和封裝整體浸泡在冷卻液中。
性能方面，行業(yè)預(yù)測(cè) HBM5 將 I/O 通道提升至 4096-bit，以 16-Hi (16 層) 堆疊為標(biāo)準(zhǔn)，預(yù)期每個(gè)堆疊的帶寬將提升至 4 TB/s。
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