IT之家 6 月 3 日消息，AMD 企業(yè)副總裁、客戶端渠道業(yè)務(wù)總經(jīng)理 David McAfee 在 COMPUTEX 上接受了外媒 Tom's Hardware 的采訪，他表示新推出的銳龍 7 5800X3D 十周年紀(jì)念版在芯片級別與原始版本并非完全相同。

銳龍 7 5800X3D 作為 AMD 首款配備額外 L3 緩存的消費(fèi)級處理器，其在 CCD 和 3D V-Cache 裸片中應(yīng)用了臺積電較早期版本的 TSMC-SoIC 鍵合工藝。但當(dāng) AMD 想要復(fù)產(chǎn)該處理器時，原版使用的早期 TSMC-SoIC 工藝已然停產(chǎn)。

新一代的 TSMC-SoIC 工藝完全改變了裸晶之間的鍵合和堆疊方式，AMD 為此投入了大量的研發(fā)精力，通過重新驗證、制造樣品、進(jìn)行測試保障了銳龍 7 5800X3D 十周年紀(jì)念版的可靠性，使其能滿足消費(fèi)者的期待。

David McAfee 還提到，銳龍 7 7600X3D 處理器供應(yīng)受限，而 "Zen 5" MSDT 六核 X3D 處理器“可能是我們 (AMD) 今年晚些時候會考慮做的事情”。

參考

• https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amd-had-to-re-engineer-the-ryzen-7-5800x3d-for-a-re-release-10th-anniversary-edition-chip-had-a-whole-body-of-engineering-work-put-into-it

• https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amd-is-considering-a-potential-ryzen-5-9600x3d-company-says-six-core-zen-5-x3d-chip-maybe-something-we-look-at-doing-later-this-year

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