IT之家 6 月 11 日消息，博主 @That_Kartikey 在 X 平臺(tái)發(fā)文，認(rèn)為按照迭代周期來看，小米下一代玄戒芯片（預(yù)計(jì)為玄戒 O3）的性能表現(xiàn)將會(huì)對(duì)標(biāo)高通最新的驍龍 8E5 旗艦芯片。

事實(shí)上，小米集團(tuán)總裁盧偉冰此前便在直播中透露，今年下半年就會(huì)推出玄戒芯片的迭代版本，明確表示這是一顆綜合實(shí)力非常強(qiáng)的自研芯片，后續(xù)還會(huì)有一款“表現(xiàn)相當(dāng)亮眼的旗艦產(chǎn)品搭載這顆芯片”。預(yù)計(jì)相應(yīng)“旗艦產(chǎn)品”為小米 MIX Fold 5。

作為參考，目前在售的小米 MIX Fold 4 于 2024 年 7 月發(fā)布，售價(jià) 8999 元起。該機(jī)搭載第三代高通驍龍 8 旗艦平臺(tái)，采用了 7.98 英寸內(nèi)屏 + 6.56 英寸外屏，后置徠卡光學(xué) Summilux 四攝，搭載 5100mAh 小米金沙江立體異形電池。