IT之家 6 月 12 日消息，TrendForce（集邦）今日根據(jù)其最新晶圓代工產(chǎn)業(yè)研究表示，晶圓代工服務(wù)市場 2026 年第 1 季度整體呈現(xiàn)“淡季不淡”，十大市場參與者合計(jì)營收達(dá) 479.53 億美元，環(huán)比 +3.7%、同比 +31.7%。
從數(shù)據(jù)層面來看，十大晶圓代工業(yè)者的營收排名沒有發(fā)生變化。五家相關(guān)業(yè)務(wù)營收出現(xiàn)環(huán)比增長，另有五家出現(xiàn)環(huán)比縮水。市場占有方面，體量最大、環(huán)比增速最快的臺(tái)積電市占率進(jìn)一步提高 1.9 個(gè)百分點(diǎn)至 72.3%，其它企業(yè)則小幅下降或基本持平。
機(jī)構(gòu)表示，盡管 Q1 是傳統(tǒng)意義上的智能手機(jī)供應(yīng)鏈淡季，但今年一方面 AI HPC 與相關(guān)周邊訂單出貨旺盛，同時(shí)電視、PC 供應(yīng)鏈也提前拉貨，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)增長。
對于 2026Q2，機(jī)構(gòu)認(rèn)為電視與 PC 產(chǎn)業(yè)的提前備貨紅利仍將延續(xù)，疊加智能手機(jī)需求回升，晶圓代工產(chǎn)能利用率也將走高，帶動(dòng)報(bào)價(jià)上漲。另一方面，AI 相關(guān)先進(jìn)制程與功率產(chǎn)品需求成長動(dòng)能優(yōu)于預(yù)期，也帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)訂單外溢與產(chǎn)能排擠效應(yīng)?？偟膩砜?，晶圓代工十巨頭的營收在本季度將加速增長，再創(chuàng)新高。
參考
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