IT之家 6 月 17 日消息，全球第二大 OSAT（外包封測）企業(yè) Amkor（安靠）本月 16 日宣布與臺積電 (TSMC) 達成一份 10 年長期合作協(xié)議，提升美國亞利桑那州的先進半導(dǎo)體封裝能力，加強并加速對美國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈生態(tài)系統(tǒng)的投資。
這一協(xié)議為臺積電從 Amkor 采購先進封裝和測試服務(wù)建立了合作框架。通過攜手擴大產(chǎn)能，兩家公司旨在建立更高效、互惠互利的運營模式，打造一個更加一體化、更具韌性的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，增強滿足客戶不斷變化的需求的能力。
臺積電資深副總經(jīng)理兼副聯(lián)席首席運營官張曉強表示：
我們很高興與合作伙伴 Amkor 簽署這項協(xié)議。我們與 Amkor 在全球先進封裝領(lǐng)域有著長期的合作經(jīng)驗，我們相信，隨著雙方不斷提升能力，共同為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，我們在美國的合作也將取得成功。
Amkor 首席執(zhí)行官 Kevin Engel 表示：
隨著我們加速在美國推進先進半導(dǎo)體制造，以向客戶提供從先進硅片制造到經(jīng)過測試的封裝器件的完整美國供應(yīng)鏈，本協(xié)議標(biāo)志著我們與臺積電合作關(guān)系邁出的重要一步。
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