IT之家 6 月 17 日消息，全球第二大 OSAT（外包封測）企業(yè) Amkor（安靠）本月 16 日宣布與臺積電 (TSMC) 達成一份 10 年長期合作協(xié)議，提升美國亞利桑那州的先進半導體封裝能力，加強并加速對美國半導體供應鏈生態(tài)系統(tǒng)的投資。
這一協(xié)議為臺積電從 Amkor 采購先進封裝和測試服務建立了合作框架。通過攜手擴大產能，兩家公司旨在建立更高效、互惠互利的運營模式，打造一個更加一體化、更具韌性的半導體供應鏈，增強滿足客戶不斷變化的需求的能力。
臺積電資深副總經理兼副聯(lián)席首席運營官張曉強表示：
我們很高興與合作伙伴 Amkor 簽署這項協(xié)議。我們與 Amkor 在全球先進封裝領域有著長期的合作經驗，我們相信，隨著雙方不斷提升能力，共同為客戶提供更優(yōu)質的服務，我們在美國的合作也將取得成功。
Amkor 首席執(zhí)行官 Kevin Engel 表示：
隨著我們加速在美國推進先進半導體制造，以向客戶提供從先進硅片制造到經過測試的封裝器件的完整美國供應鏈，本協(xié)議標志著我們與臺積電合作關系邁出的重要一步。
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