IT之家 6 月 24 日消息，全球 OSAT（外包封測）龍頭日月光投控今日舉行股東會，首席運營官吳田玉表示，企業(yè)先進封裝業(yè)務營收在 2025 年達到 502 億新臺幣_{（IT之家注：現匯率約合 107.53 億元人民幣）}，封測在整體營收中的占比從 6% 升至 13%。

日月光投控預計今年先進封測營收將實現翻倍增長。日月光投控 2026~2027 年支出規(guī)模將維持高位；旗下日月光、矽品今年共有 13 個新開發(fā)廠區(qū)，同時還有從外部購買的 2 個廠區(qū)，整體開發(fā)計劃達到 15 個廠區(qū)，此輪大規(guī)模產能建設旨在滿足中長期需求。

吳田玉在采訪環(huán)節(jié)提到，日月光的業(yè)界首條 310mm PLP 先進封裝自動化產線預計最快 2026 年底量產，早于上月公告中提到的 2027H1。

這位高管還表示，價格變動可分為反映物料成本變化或投資支出、因應供需失衡兩類，前者具有必要性，后者則留有一定決策空間。任何價格調整必須考慮客戶的接受能力。

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