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IT之家 7 月 2 日消息，SK 海力士 CEO 郭魯正當?shù)貢r間今日在韓國忠清南道牙山市公布了企業(yè)在忠清地區(qū) 100 萬億韓元投資計劃的細節(jié)。
這 100 萬億韓元中將有 20 萬億韓元用于清州 P&T7 先進封裝設施。這座占地面積 23 萬平方米的大型后端工廠將專注于制造 HBM 等 AI 存儲器產(chǎn)品，目標 2027 年底完工。
而剩余 80 萬億韓元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 3506.4 億元人民幣）則將用于在 SK 海力士清州園區(qū)新建一座大型 NAND 前端生產(chǎn)設施。這座代號 M17 的晶圓廠是 SK 海力士時隔多年在閃存領域的又一項大規(guī)模投資，計劃 2027 年動工、2029H1 投運。
SK 集團還計劃在忠清地區(qū)建設 1GW 規(guī)模 AI 數(shù)據(jù)中心，打造半導體生產(chǎn)與 AI 計算協(xié)同的 AI 產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。
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