IT之家 7 月 7 日消息，科技媒體 9to5Mac 昨日（7 月 6 日）發(fā)布博文，報道稱蘋果 M6 系列可能成為 Apple Silicon 芯片產(chǎn)品線最“單薄”的系列，僅有 M6 標(biāo)準版一款，且不會擴展覆蓋多數(shù) Mac 產(chǎn)品線。
在定位方面，根據(jù)彭博社馬克 · 古爾曼爆料，M6 系列屬于過渡系列，蘋果公司目前將更多的研發(fā)重心放在 M7 系列上，因此 M6 系列僅有標(biāo)準版，后續(xù)預(yù)估不會推出 M6 Pro 和 M6 Max 兩款芯片。
性能方面，M6 標(biāo)準版采用 12 核 GPU（M5 標(biāo)準版為 10 核）設(shè)計，預(yù)估在人工智能、圖形等任務(wù)時具備更強表現(xiàn)，內(nèi)存帶寬將提高到 200GB/s（M5 標(biāo)準版為 153 GB/s）。
而在產(chǎn)品線方面，搭載 M6 芯片的 Mac 產(chǎn)品較少，預(yù)估不會大幅擴展到現(xiàn)有 Mac 產(chǎn)品線中，IT之家援引博文介紹，附上 2 款可能搭載該芯片的產(chǎn)品如下：
新款 iPad Pro：預(yù)估 2027 年春季發(fā)布，可能采用 M6 標(biāo)準版，但不排除升級到 M7 標(biāo)準版的可能。
新 MacBook Air：預(yù)估 2027 年年初發(fā)布，搭載 M6 標(biāo)準版。
入門 MacBook Pro
消息源稱，包括 Mac mini、iMac、Mac Studio，以及高端版 MacBook Pro 在內(nèi)，大概率會跳過 M6 系列芯片，升級到 M7 系列芯片。