IT之家 7 月 8 日消息，據(jù)彭博社稍早前消息，AI 芯片企業(yè) SambaNova 即將在當(dāng)?shù)貢r(shí)間今日宣布以 110 億美元的估值融資 10 億美元_{（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 68.02 億元人民幣）}。這是該企業(yè) F 輪融資的一部分，此前有消息稱其 E 輪融資時(shí)的估值在 20 億美元左右。

SambaNova 還與摩根大通達(dá)成了交易：這家金融巨頭將部署 SambaNova 的 RDU 芯片，用于處理內(nèi)部人工智能工作負(fù)載。

SambaNova 的 AI 芯片配備相對較大容量的 SRAM 片上緩存，并通過 HBM 和通用 DRAM 進(jìn)一步擴(kuò)充內(nèi)存容量，這一設(shè)計(jì)使其非常適合 AI 推理中的解碼負(fù)載。