IT之家 7 月 8 日消息，蘋果公司今日宣布與博通公司（Broadcom）達成一項新的多年期協(xié)議，雙方將共同設計并生產(chǎn)用于蘋果多款產(chǎn)品的定制芯片組件及前沿無線連接技術。
官方表示，該協(xié)議預計總額將超過 300 億美元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 2040.56 億元人民幣），將推動生產(chǎn)超過 150 億顆美國制造芯片，并在美國創(chuàng)造數(shù)百個工作崗位。
新的多年期協(xié)議還包括對科羅拉多州柯林斯堡設施的擴建。博通將投資 15 億美元（現(xiàn)匯率約合 102.03 億元人民幣）擴建柯林斯堡的制造工廠。博通將在該廠生產(chǎn)先進射頻組件 —— 包括薄膜體聲波諧振器濾波器，以及前沿無線連接技術。
據(jù)悉，這些投資是蘋果公司既定承諾的一部分。蘋果計劃在四年內(nèi)向美國投入 6000 億美元（現(xiàn)匯率約合 4.08 萬億元人民幣），以支持全美國范圍內(nèi)的制造業(yè)發(fā)展、就業(yè)機會創(chuàng)造以及技術研發(fā)。
根據(jù)博通此前遞交的報告，雙方合作將延長至 2031 年，博通將為蘋果多代產(chǎn)品開發(fā)并供應一系列定制 ASIC（專用集成電路）芯片產(chǎn)品。
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