IT之家 7 月 11 日消息，據(jù)科技媒體 Android Authority 昨天報道，谷歌 Pixel 11 Pro Fold 折疊屏手機的美國 FCC 認證文件現(xiàn)已曝光，其中一條線索暗示著 Tensor G6 芯片將不同以往。

據(jù)報道，雖然 Tensor 芯片由谷歌主導(dǎo)設(shè)計，但谷歌也會在多個關(guān)鍵部分采用其他公司 IP，例如 GPU 一般采購自 ARM Mali 或 PowerVR，并且直到現(xiàn)在，所有的 Tensor 芯片均采用三星 Exynos 基帶。

不過去年曾有消息稱，谷歌將在 Pixel 11 系列手機的 Tensor G6 芯片上改用聯(lián)發(fā)科 M90 基帶，相比三星 Exynos 基帶進一步降低功耗。

目前曝光的 Pixel 11 Pro Fold 手機 FCC 文件幾乎是都是 SAR（比吸收率）測試報告。這種測試主要考察用戶使用手機時可能接觸到的射頻能量，因此基帶和無線通信硬件自然是都會提到的。

這些文件的前幾十頁都是各種規(guī)格參數(shù)和數(shù)據(jù)，而第 30 頁則是赫然出現(xiàn)了“MediaTek”（IT之家注：聯(lián)發(fā)科）關(guān)鍵詞。

顯然，三星不會在 Exynos 基帶上使用聯(lián)發(fā)科算法。因此，本次曝光的細節(jié)幾乎可以視為谷歌 Tensor 芯片即將轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科基帶的一大佐證，與過去幾個月的傳聞吻合。

當然，上述消息只是基于認證文件的推測，最終答案還是要等待官方來揭曉。

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