IT之家 7 月 20 日消息，《華爾街日報(bào)》當(dāng)?shù)貢r(shí)間 17 日報(bào)道稱，開發(fā)低電壓 AI 芯片的初創(chuàng)企業(yè) Etched 正在洽談以 200 億美元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 1356.18 億元人民幣）的估值進(jìn)行新一輪的融資。

Etched 在 2025 年 12 月以 50 億美元的投后估值籌集了 5 億美元。報(bào)道指出，Etched 也正處于估值 100 億美元的融資輪中，領(lǐng)投方為紅杉資本；而其緊接著的下一輪融資則由現(xiàn)有投資者 Jane Street 領(lǐng)投。

作為參考，NVIDIA 去年 12 月與 Groq 達(dá)成非獨(dú)占技術(shù)授權(quán)協(xié)議的開銷為 200 億美元。Etched 連續(xù)進(jìn)行兩輪估值快速增長的融資，顯示人工智能企業(yè)的投資市場正由資金需方主導(dǎo)，且“NVIDIA 替代”概念受重視程度不斷上升。

Etched 此前完成了其 4nm 推理加速器的 A0 步進(jìn)流片。得益于等多層次的整體優(yōu)化，該芯片數(shù)學(xué)模塊電壓比大多數(shù)競品低 50% 以上，擁有更高的實(shí)際算力效率。

廣告聲明：文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時(shí)間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。