IT之家 7 月 31 日消息,瀾起科技 (Montage) 今日宣布率先在業(yè)界試產(chǎn) CXL 3.2 MXC(內(nèi)存擴(kuò)展控制器)芯片。

這一芯片支持 CXL Type 3 規(guī)范的 CXL.mem 和 CXL.io 協(xié)議,基于 PCIe 6.x 和 CXL 3.2 協(xié)議設(shè)計,最高支持 64?GT/s 數(shù)據(jù)傳輸速率。其集成雙 DDR5 內(nèi)存控制器,可支持最高 8000 MT/s 的 DDR5 內(nèi)存。
此外,該芯片集成了 PCIe 6.x PHY(物理層)、DDR5 PHY、雙 RISC-V 處理器子系統(tǒng)及豐富的管理接口,可支持開發(fā)標(biāo)準(zhǔn) PCIe AIC(附加卡)、EDSFF 等多種形態(tài)的 CXL 內(nèi)存擴(kuò)展產(chǎn)品。
除芯片外,瀾起科技還同步提供完整的 SDK(軟件設(shè)計套件)及分析測試工具,助力客戶快速完成產(chǎn)品開發(fā)、兼容性驗證及量產(chǎn)導(dǎo)入。目前,瀾起科技 CXL 3.2 MXC 已成功導(dǎo)入三星、SK 海力士等業(yè)界主要內(nèi)存模組廠商的下一代 CXL 產(chǎn)品中,并已完成初步驗證。

瀾起科技總裁 Stephen Tai 表示:
率先在業(yè)界試產(chǎn) CXL 3.2 MXC 芯片,是瀾起科技推動 CXL 技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化發(fā)展的重要里程碑。面對 AI 時代持續(xù)增長的內(nèi)存需求,我們?yōu)榭蛻籼峁┘婢吒邘?、大容量和高可靠性的?nèi)存擴(kuò)展解決方案,加速 CXL 技術(shù)在數(shù)據(jù)中心和 AI 基礎(chǔ)設(shè)施中的規(guī)?;涞?。
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