IT之家 8 月 3 日消息，據(jù)韓媒 ChosunBiz 消息，三星電子晶圓代工事業(yè)部已將今年下半年內(nèi)實(shí)現(xiàn) 100% 產(chǎn)能利用率設(shè)定為目標(biāo)。目前，該部門的產(chǎn)能利用率估計(jì)在 70% 至 80% 之間。

三星內(nèi)外部普遍認(rèn)為，結(jié)合當(dāng)前的訂單積壓與合同進(jìn)展情況，實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)幾乎已成定局。自 2024 年以來，其晶圓代工生產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率曾長期低于 50%，陷入持續(xù)低迷。如今，該生產(chǎn)線已接近滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)階段，這有望成為該事業(yè)部扭轉(zhuǎn)長期虧損局面的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。

業(yè)界消息稱，產(chǎn)能利用率攀升的背后，主要得益于 HBM 內(nèi)存基礎(chǔ)裸片的需求增長，以及美國大型科技企業(yè)客戶對(duì)尖端產(chǎn)品需求的不斷擴(kuò)大。隨著 HBM4 采用 4 納米工藝，存儲(chǔ)市場(chǎng)的超級(jí)繁榮已經(jīng)直接轉(zhuǎn)化為晶圓代工業(yè)產(chǎn)能利用率的提升。

此外，以核心云服務(wù)提供商以及人工智能和高性能計(jì)算領(lǐng)域的客戶為核心，2 納米工藝的訂單量正在不斷增加，同時(shí)三星還在與博通等大客戶持續(xù)洽談相關(guān)項(xiàng)目。

晶圓代工業(yè)務(wù)的產(chǎn)能利用率，是反映工廠實(shí)際運(yùn)轉(zhuǎn)負(fù)荷的核心指標(biāo)。半導(dǎo)體代工屬于重資產(chǎn)投資，固定成本極高；如果生產(chǎn)線閑置，虧損就會(huì)像雪球一樣越滾越大。

業(yè)界人士解釋稱，三星電子晶圓代工事業(yè)部去年之所以長期虧損，正是因?yàn)?4 納米和 5 納米等成熟工藝生產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率不足 50%，導(dǎo)致收入無法覆蓋高昂的固定成本。反之，一旦產(chǎn)能利用率恢復(fù)至正常水平，新增的營收將直接轉(zhuǎn)化為企業(yè)的凈利潤。

IT之家注意到，過去三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)常被外界指責(zé)過于依賴單一客戶。但近期高通、AMD 以及谷歌等科技巨頭紛紛開始與其展開談判。這意味著三星的中長期訂單儲(chǔ)備正在不斷充實(shí)。

不過業(yè)界的共識(shí)是，要將這些意向轉(zhuǎn)化為實(shí)際的大規(guī)模量產(chǎn)合同，2 納米工藝的良率必須穩(wěn)定在 70% 左右，目前該工藝的良率估計(jì)在 60% 上下。

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