IT之家 6 月 10 日消息，此前有外媒報道稱美國大型碳化硅 SiC 晶圓制造商 Wolfspeed 處在申請破產(chǎn)重組的邊緣，而瑞薩與 Wolfspeed 間存在一筆 20 億美元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 143.71 億元人民幣）的長期 SiC 晶圓供應(yīng)協(xié)議。

瑞薩在向印度《經(jīng)濟時報》提供的一份聲明中表示，預(yù)計與 Wolfspeed 的關(guān)系不會導(dǎo)致任何的該企業(yè)全球供應(yīng)鏈中斷，這也不會影響到瑞薩和印度 CG Power 在古吉拉特邦 Sanand 合資設(shè)立 OSAT 封測設(shè)施的計劃。

瑞薩澄清，Sanand 封測設(shè)施與其 SiC 領(lǐng)域生產(chǎn)計劃無關(guān)，同時印度仍是該企業(yè)重點關(guān)注的市場，其致力于支持“印度制造”計劃并將繼續(xù)全力支持與 CG Power 的合資企業(yè)。

Sanand 封測項目整體投資規(guī)模為 760 億盧比（現(xiàn)匯率約合 63.73 億元人民幣），預(yù)計 2026 年實現(xiàn)首顆芯片試產(chǎn)，2027 年量產(chǎn)。

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