IT之家 11 月 16 日消息，全球前十大晶圓代工企業(yè)、以色列模擬芯片制造商 Tower Semiconductor 當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 12 日宣布推出 CPO Foundry，擴(kuò)展其為 CIS 開發(fā)的 300mm（IT之家注：即 12 英寸）晶圓鍵合技術(shù)。

Tower 持有的這一技術(shù)原本是為了堆疊式背照式圖像傳感器而誕生的，但其同樣可組合 SiPh（硅光子學(xué)）和 SiGe（硅-鍺）等異質(zhì)晶圓，構(gòu)建完全集成的 3D-IC。

SiPh 與 SiGe 分別被用于 CPO（共封裝光學(xué)）系統(tǒng)的 PIC（光子集成電路）與 EIC（電子集成電路）部分。這意味著在 Tower 的 CPO Foundry 技術(shù)的加持下，CPO 系統(tǒng)能實(shí)現(xiàn)緊湊且高性能的集成。

Tower 已成功演示晶圓鍵合工藝的精密對(duì)準(zhǔn)和可靠性，這項(xiàng)技術(shù)也獲得了 Cadence 在仿真驗(yàn)證參考流程方面的合作支持。

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