IT之家 12 月 16 日消息，作為目前最為成熟、產(chǎn)能最充足的 2.5D 先進(jìn)封裝集成技術(shù)，臺(tái)積電的 CoWoS 一直是各大 AI 芯片企業(yè)爭奪的焦點(diǎn)，臺(tái)積電也正不斷對(duì)此擴(kuò)產(chǎn)。
而在 CoWoS 或類似先進(jìn)封裝的生態(tài)系統(tǒng)中，幾大 OSAT 巨頭也是不可忽略的一部分。以日月光 (ASE) 及旗下矽品 (SPIL)、Amkor 安靠為代表的封測企業(yè)已為臺(tái)積電分擔(dān)了不少 CoWoS 后段 oS 部分的需求。
臺(tái)媒《電子時(shí)報(bào)》昨日?qǐng)?bào)道稱，臺(tái)積電有望從 2026 年下半年開始擴(kuò)大對(duì)外委托 CoWoS 前段 CoW 工藝的規(guī)模，進(jìn)一步緩解 2.5D 封裝市場供應(yīng)緊缺的局面。
早在 2024 年就有消息傳出臺(tái)積電開始釋放 CoW 訂單，不過市場也曾有聲音稱該領(lǐng)域遭遇技術(shù)轉(zhuǎn)移暫停、量產(chǎn)良率卡關(guān)等問題，因此目前出貨規(guī)模仍相對(duì)有限。
到 2026 年末，臺(tái)積電自有 CoWoS 產(chǎn)能有望達(dá)到每月 12.5 萬片晶圓，而 OSAT 合作方的類似產(chǎn)能則有望快速增長至每月 4 萬片。
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