IT之家 1 月 4 日消息，合肥晶合集成 (Nexchip) 是全球前十、中國(guó)大陸第三大晶圓代工企業(yè)。該公司今日發(fā)布公告，宣布總投資 355 億元的四期項(xiàng)目近期正式啟動(dòng)建設(shè)。

晶合集成四期項(xiàng)目坐落于合肥新站附近，將建成一條月產(chǎn)能 5.5 萬(wàn)片晶圓的 40nm 與 28nm 節(jié)點(diǎn) 12 英寸晶圓代工生產(chǎn)線，計(jì)劃 2026 年第四季度搬入設(shè)備機(jī)臺(tái)并實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)，2028 年第二季度達(dá)到滿產(chǎn)狀態(tài)。

晶合集成四期將包含 CIS、OLED、邏輯等工藝制程，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于 OLED 顯示面板、AI 手機(jī)、AI 電腦、智能汽車及人工智能等領(lǐng)域。

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