IT之家 1 月 4 日消息，合肥晶合集成 (Nexchip) 是全球前十、中國大陸第三大晶圓代工企業(yè)。該公司今日發(fā)布公告，宣布總投資 355 億元的四期項目近期正式啟動建設。
晶合集成四期項目坐落于合肥新站附近，將建成一條月產能 5.5 萬片晶圓的 40nm 與 28nm 節(jié)點 12 英寸晶圓代工生產線，計劃 2026 年第四季度搬入設備機臺并實現(xiàn)投產，2028 年第二季度達到滿產狀態(tài)。
晶合集成四期將包含 CIS、OLED、邏輯等工藝制程，產品可廣泛應用于 OLED 顯示面板、AI 手機、AI 電腦、智能汽車及人工智能等領域。
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