IT之家 3 月 12 日消息，TrendForce 集邦咨詢今日表示，全球十大晶圓代工企業(yè)在 2025 年實現(xiàn) 1649.69 億美元產(chǎn)值（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 1.13 萬億元人民幣），同比增長 26.3%。其中臺積電產(chǎn)值達 1115.43 億美元，同比增長 36.1%，市場占比距七成僅一步之遙。

而在 2025Q4，這十大巨頭相關業(yè)務累計營收達 462.52 億美元，環(huán)比增長 2.6%。值得注意的是，高塔半導體 Tower Semiconductor 當季度憑借硅光子、SiGe 等服務器相關新型利基應用出貨的穩(wěn)健增長，市占排名前進至第七；另一方面，三星晶圓代工也正式轉(zhuǎn)虧為盈。

對于去年四季度，機構(gòu)表示先進制程持續(xù)受惠于 AI XPU 需求和新一輪移動端 SoC 投片，出貨表現(xiàn)亮眼；而在成熟制程，8 英寸晶圓廠產(chǎn)能被電源管理產(chǎn)品占用，12 英寸產(chǎn)能利用率大致持平。

展望 2026 年，上半年尚有部分消費電子產(chǎn)品提前備貨穩(wěn)定產(chǎn)能利用率，下半年存儲器價格高漲導致的需求疲軟將對晶圓代工產(chǎn)業(yè)的訂單與產(chǎn)能利用率造成威脅。

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