IT之家 5 月 25 日消息，在今天的 2026 國際電路與系統(tǒng)研討會(huì)，華為公司董事、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁何庭波在題為《半導(dǎo)體新路徑探索與實(shí)踐》的主旨演講中，正式發(fā)表“韜（τ）定律”，這是中國在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域首次提出指導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新原則。

根據(jù)規(guī)劃，華為 2026 到 2035 年，隨著大量探索性的技術(shù)逐步產(chǎn)品化，晶體管的密度將持續(xù)提升，工作頻率將持續(xù)增長(zhǎng)，將持續(xù)推出性能卓越的手機(jī)芯片。

何庭波直言：“我們的解決方案走得通，走得遠(yuǎn)。我們新芯片的性能完全可以持續(xù)對(duì)標(biāo)另外一條路徑?！?/p>

IT之家注：何庭波女士出生于 1969 年，畢業(yè)于北京郵電大學(xué)，半導(dǎo)體物理和通信工程專業(yè)雙學(xué)士、碩士。1996 年加入華為，歷任芯片業(yè)務(wù)崗位（開發(fā)、研究、架構(gòu)、供應(yīng)鏈）、研發(fā)部長(zhǎng)、海思總裁、2012 實(shí)驗(yàn)室總裁，現(xiàn)任科學(xué)家委員會(huì)主任、ITMT 主任、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁。

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