IT之家 5 月 27 日消息，在 5 月 25 日召開的 2026 國際電路與系統(tǒng)研討會上，華為公司董事、半導體業(yè)務部總裁何庭波發(fā)布“韜（τ）定律”。這是中國企業(yè)在全球半導體領域首次提出引領產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新原則。
基于該定律，華為過去六年已成功設計并量產(chǎn)了 381 款芯片，預計到 2031 年，華為高端芯片晶體管密度將達到 1.4 納米制程的同等水平。
新華社 5 月 26 日發(fā)布了對何庭波的專訪報道，何庭波介紹稱：“如果晶體管不能像過去繼續(xù)變小，計算還能怎么繼續(xù)變快？‘韜定律’給出的答案是，不能只看空間，也要看時間。從晶體管、電路、芯片到數(shù)據(jù)中心，看每一層能不能減少等待、傳輸、同步和計算的時間?！?/p>
通俗地說，就好像把一座“平面城市”改成“立體城市”，區(qū)域之間安裝了幾百萬臺電梯，這樣直達的距離就大大縮短，從而節(jié)約了時間，提高了性能。邏輯折疊的關鍵點，不是簡單的“疊起來”，而是重構(gòu)了信息路徑。“簡單來說，就是讓整個系統(tǒng)更快完成任務”，何庭波說。
報道提到，2019 年 5 月，美國制裁華為，何庭波發(fā)布一封內(nèi)部公開信，宣布芯片“備胎”轉(zhuǎn)正。“公司很支持，成立了‘莫邪’工作小組，說是小組，但實際上這個小組有數(shù)萬人?！焙瓮ゲū硎?，大家歷經(jīng)七年辛苦，竭盡全力去奮斗，為戰(zhàn)略突圍作出貢獻。
這是一個關于基礎研發(fā)領域勇于奉獻和自我犧牲的比喻?！澳啊惫ぷ餍〗M的命名來自中國古代的一個鑄劍傳說，最后是通過鑄劍人大無畏的犧牲，才鑄成“莫邪干將”。
今年秋天，華為將發(fā)布新的麒麟芯片，這是第一個完整采用邏輯折疊技術的芯片?！安荒苷f它相當于 2 納米，因為它不是用幾何尺度來衡量的。但是從性能、集成度、晶體管密度等方面看，相比過去的提升是‘跳躍性’的?！焙瓮ゲㄕf，“未來 5 年到 10 年，我們有信心在‘韜（τ）定律’下穩(wěn)步前進。這條路徑的‘加速度’跟另外一條路徑相比，會越來越好?！?/p>
華為麒麟 2026 芯片（未公布正式名稱）相比傳統(tǒng)的 2D 設計芯片，晶體管密度提升 53.5%，達到 238 MTr / mm2，P 核能效提升 41%，峰值頻率提升 12.7%。
按照韜（τ）定律路線，2026 年的芯片 P 核頻率將達到 3.1GHz。參考IT之家此前報道，麒麟 9030 Pro 的頻率為 2.75GHz，麒麟 2026 芯片的峰值頻率提升 12.7%，恰好就是 3.1GHz。
此外，后續(xù)頻率和晶體管密度穩(wěn)步提升，2031 年預計達到 400+MTr / mm2 晶體管密度、5.0GHz 主頻。
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