IT之家 6 月 2 日消息，在 COMPUTEX 2026 期間舉行的高盛日活動上，聯(lián)發(fā)科宣布其下一代芯片將僅采用英特爾的 EMIB-T 先進封裝技術(shù)，不再使用臺積電的 CoWoS 方案。
聯(lián)發(fā)科在會議中透露，該下一代芯片項目的流片（tape-out）目標定于 2026 年第四季度，并計劃在 2027 年第四季度進入量產(chǎn)階段。
高盛指出，聯(lián)發(fā)科企業(yè)級 ASIC 業(yè)務進展超出預期，次世代芯片設(shè)計復雜度大幅提升，將全面采用 EMIB-T 等先進封裝技術(shù)，預計今年 Q4 送樣、2027 年第四季度量產(chǎn)。盡管目前尚不清楚這一項目具體涵蓋哪些芯片，但業(yè)內(nèi)普遍認為會涉及定制 AI 芯片和 CPU。
英特爾將 EMIB 定位為臺積電 CoWoS 的直接競爭方案。兩者的技術(shù)路徑存在顯著差異：CoWoS 采用大面積硅中介層（interposer）來連接不同組件，而 EMIB 則選擇性地通過嵌入式硅橋（silicon bridge）連接 GPU 核心與內(nèi)存等組件。
英特爾宣稱，去除中介層這一設(shè)計能夠降低制造復雜度和整體成本。除聯(lián)發(fā)科外，谷歌的下一代 TPU 定制 AI 芯片也在評估采用 EMIB-T 進行封裝的可能性。
郭明錤指出，英特爾已將 98% 的良率設(shè)定為 EMIB-T 工藝的基準，目的是使其生產(chǎn)成熟度能夠與倒裝芯片球柵陣列（FCBGA）工藝相媲美。谷歌方面也將密切關(guān)注 EMIB-T 的良率表現(xiàn)，因為這直接關(guān)系到其在與英偉達競爭中的成本優(yōu)勢 —— 更高的良率意味著每批次可用的芯片更多，從而降低單顆芯片的生產(chǎn)成本。根據(jù)此前的供應鏈報道，英特爾 EMIB-T 先進封裝的當前驗證良率約 90%，但距離 98% 的量產(chǎn)標準仍有明顯差距，從 90% 跨越至 98% 的難度被認為遠大于從零起步的階段。
與此同時，聯(lián)發(fā)科的這一決定也在供應鏈層面產(chǎn)生了連鎖反應。據(jù)中國臺灣《工商時報》報道，愛普和力積電兩家廠商已確認進入英特爾 EMIB-T 封裝供應鏈，并與聯(lián)發(fā)科共同切入谷歌新一代 TPU 項目。此前，鈺創(chuàng)科技的矽電容產(chǎn)品據(jù)稱已在聯(lián)發(fā)科為谷歌設(shè)計的 AI 芯片項目中扮演關(guān)鍵角色。IT之家此前也報道過，聯(lián)發(fā)科為谷歌開發(fā)的 TPU v9x "Humu Fish" 推理芯片項目同樣采用了英特爾的 EMIB-T 技術(shù)。
值得注意的是，谷歌在此輪封裝策略調(diào)整中同樣展現(xiàn)出積極的成本管控姿態(tài)。據(jù)供應鏈消息，谷歌正嘗試繞開聯(lián)發(fā)科，直接向臺積電采購 Humufish 晶圓，以削減中間環(huán)節(jié)的加價成本。這一動作反映出谷歌從過去相對寬松的采購策略向精打細算的成本控制者轉(zhuǎn)變，意圖在對標英偉達的 AI 芯片競爭中建立起成本優(yōu)勢。
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