IT之家 6 月 5 日消息，據(jù)璞璘科技 (PRINANO) 消息，該企業(yè)近日與客戶力策科技合作，采用真空氣壓式晶圓級 NIL（納米壓?。﹫D案化設(shè)備 PL-AS，配合定制化雙層壓印膠材料體系與核心工藝，完全繞開 DUV 光刻路線實(shí)現(xiàn) 8 英寸光芯片晶圓可規(guī)模化量產(chǎn)，并將芯片制造成本壓縮至傳統(tǒng) DUV 方案的 1/10。

IT之家了解到，PL-AS 機(jī)臺支持＜10nm 的線寬分辨率，晶圓整面壓印壓力均勻性誤差低于 0.5%，支持無殘余層壓印工藝，對準(zhǔn)精度可定制至百納米級。同時其支持平面或曲面襯底，兼容硬質(zhì)與柔性模板。

相較傳統(tǒng)的輥壓法晶圓級 NIL，PL-AS 通過面施力保障晶圓上每一個納米級單元受力完全一致，將 RLT 偏差控制到＜2nm，同時其吞吐量顯著高于步進(jìn)式的佳能 NIL 設(shè)備。

此外，璞璘 PL-AS 作為氣壓式設(shè)備結(jié)構(gòu)較 DUV 更為簡單，無需昂貴的光學(xué)系統(tǒng)，還可以使用壽命更長的復(fù)合模板，這是其具備顯著成本優(yōu)勢的原因。

廣告聲明：文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。