IT之家 6 月 15 日消息，據(jù)路透社報道，知情人士透露，英偉達計劃通過在美國發(fā)行債券籌集 200 億美元（現(xiàn)匯率約合 1353.83 億元人民幣）。

英偉達上一次進入投資級債券市場是在 2021 年 6 月，當時融資規(guī)模為 50 億美元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 338.46 億元人民幣）。

報道稱英偉達擬發(fā)行七檔債券，最晚將于 2056 年到期。消息人士稱募資所得將用于一般公司用途，包括償還及再融資現(xiàn)有票據(jù)。摩根大通、摩根士丹利和高盛擔任此次發(fā)行的聯(lián)席承銷商。

盡管英偉達并未直接參與建設(shè)大規(guī)模的數(shù)據(jù)中心，但隨著各大企業(yè)競相訓練并運行日益先進的模型，對驅(qū)動這些服務(wù)器的英偉達芯片的需求正持續(xù)火爆。為了與快速發(fā)展的 AI 行業(yè)保持同步，英偉達需要投入巨資研發(fā)最先進的處理器。

根據(jù)條款清單顯示，截至 2026 年 4 月季度末，英偉達持有 132.4 億美元（現(xiàn)匯率約合 896.23 億元人民幣）的現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物。

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