IT之家 6 月 18 日消息，據(jù)韓媒 ZDNET Korea 報(bào)道，三星電子高管在韓國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間 15 日的一次活動(dòng)上公布了三星晶圓代工的 2027 年 MPW（IT之家注：多項(xiàng)目晶圓）服務(wù)計(jì)劃，首次將 2nm 節(jié)點(diǎn)納入到 MPW 中。
| Q1 | Q2 | Q3 | Q4 | |
| 2nm | √ | √ | √ | |
| 4nm | √ | √ | √ | √ |
| 5nm | √ | √ | √ | |
| 8nm | √ | √ | √ | |
| 14nm | √ | √ | √ | |
| 28nm | √ | √ |
可以看到三星晶圓代工計(jì)劃在明年前三季度均為 Fabless 提供 2nm 芯片原型測(cè)試服務(wù)，而主力先進(jìn)制程 4nm 的 MPW 服務(wù)將覆蓋全部季度。上述 12 英寸晶圓 MPW 服務(wù)共計(jì) 18 次。
通過(guò) MPW 服務(wù)，客戶可在同一塊晶圓上放置多個(gè)設(shè)計(jì)并共享掩模，從而在探索新創(chuàng)意的同時(shí)降低制造成本。
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