IT之家 7 月 13 日消息，TrendForce 集邦咨詢最新價(jià)格調(diào)查顯示，由于高層數(shù) 3D NAND 等高附加價(jià)值產(chǎn)品排擠成熟制程產(chǎn)能，MLC NAND 供給極度短缺，迫使部分工控、車(chē)用和網(wǎng)通客戶計(jì)劃改采用 SLC NAND，將導(dǎo)致原已吃緊的 SLC 供應(yīng)情況更加緊繃。
同時(shí)，AI 邊緣運(yùn)算、數(shù)據(jù)中心、汽車(chē)電子等對(duì) SLC 的需求持續(xù)提升，供需缺口急劇擴(kuò)大，預(yù)估將推升 2026 年下半年 SLC 合約價(jià)格較上半年調(diào)漲 120-170%，不排除有上修空間。
TrendForce 集邦咨詢表示，MLC 合約價(jià)格于 2026 年上半年達(dá)到歷史高點(diǎn)，部分買(mǎi)方的拉貨節(jié)奏轉(zhuǎn)為謹(jǐn)慎，但工控、車(chē)用等客戶對(duì)存儲(chǔ)器認(rèn)證、規(guī)格有剛性要求，仍有拉貨補(bǔ)庫(kù)存需求。在面臨市場(chǎng)上買(mǎi)不到貨、龐大成本壓力的情況下，部分原本使用中低容量 MLC 的客戶，轉(zhuǎn)向采用可靠度高、壽命更長(zhǎng)（10 萬(wàn)次 P/E）的 SLC 4Gb、8Gb 顆粒。
IT之家從研報(bào)獲悉，短期內(nèi)全球主要 SLC NAND 供應(yīng)商皆未規(guī)劃新產(chǎn)能，而是以制程微縮、提高良率及優(yōu)化單位晶圓產(chǎn)出為主。面對(duì) MLC 轉(zhuǎn)單效應(yīng)、原有利基應(yīng)用需求爆發(fā)，預(yù)計(jì) 2026 年下半年 SLC 市場(chǎng)格局將轉(zhuǎn)為結(jié)構(gòu)性短缺，考量第三季適逢傳統(tǒng)備貨旺季，第四季原廠成熟制程供給持續(xù)減少、庫(kù)存見(jiàn)底等因素，預(yù)期下半年整體 SLC 價(jià)格將較上半年再成長(zhǎng) 120-170%，且仍有上調(diào)可能性。
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