IT之家 7 月 28 日消息，據(jù)韓媒 The Elec 今天報道，三星電機與 Soulbrain 擴大合作范圍，探索下一代玻璃基板材料。

據(jù)報道，三星電機與 Soulbrain 的合作始于 2025 年，目前已在探索蝕刻液、銅電鍍液、化學(xué)機械拋光漿料（CMP）等領(lǐng)域。

IT之家注：上述三種材料均是玻璃基板的核心制造材料，蝕刻液用于形成玻璃通孔（TGV，Through Glass Via）；電鍍液用于向 TGV 內(nèi)部填充銅材料，實現(xiàn)玻璃基板上下層電路之間的電連接；CMP 漿料則用于去除電鍍后殘留的銅，并使基板表面實現(xiàn)平坦化處理。

業(yè)內(nèi)人士透露，三星電機目前仍在評估多家供應(yīng)商的原料，但目前還沒有最終確認(rèn)。

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