IT之家 6 月 21 日消息，隨著玻璃核心基板成為行業(yè)核心方案，臺積電正全力研發(fā)面板級封裝技術(shù) CoPoS，用以替代現(xiàn)有 CoWoS 工藝，應(yīng)對持續(xù)增長的算力需求。

IT之家注意到，人工智能與算力需求持續(xù)暴漲，市場亟需新一代先進(jìn)封裝技術(shù)。英特爾與臺積電均在全力攻關(guān)相關(guān)方案，而玻璃核心基板將成為雙方技術(shù)路線中的核心一環(huán)。

據(jù)臺灣地區(qū)《工商時報》近期報道，臺積電正大力推進(jìn) CoPoS（基板載面板覆芯片）技術(shù)，計劃以此取代 CoWoS（基板載晶圓覆芯片）方案；玻璃核心基板是實現(xiàn)該技術(shù)路線的關(guān)鍵，這家臺灣地區(qū)晶圓代工廠因此大幅提速該技術(shù)的研發(fā)與量產(chǎn)進(jìn)程。

報道稱，“臺積電全力落地 CoPoS 技術(shù)，并加速搭建配套產(chǎn)業(yè)生態(tài)。想要突破 CoWoS 現(xiàn)有物理性能瓶頸，玻璃核心基板能夠提升量產(chǎn)良率的特性是核心突破口。一眾臺灣地區(qū)廠商正加緊研發(fā)玻璃核心基板配套關(guān)鍵技術(shù)與 CoPoS 制程設(shè)備，力求在 AI 芯片先進(jìn)封裝賽道搶占領(lǐng)先地位?！?/p>

業(yè)界已充分驗證 CoPoS 相對 CoWoS 的多重優(yōu)勢：CoPoS 采用方形 / 矩形大尺寸面板基材，對比 CoWoS 的圓形晶圓設(shè)計，單塊基材可容納更多芯片與存儲模組。

標(biāo)準(zhǔn) CoWoS 晶圓尺寸約 300 毫米，而 CoPoS 面板最大可達(dá) 750×620 毫米（臺積電此前披露，還將推出 310×310 毫米、515×510 毫米兩種規(guī)格面板級基材）。該方案不僅能容納尺寸更大的算力裸片，還能提升基材與芯片利用率，單位面積生產(chǎn)成本可降低 20% 至 30%。

搭配先進(jìn)封裝工藝后，面板級封裝可實現(xiàn)超大規(guī)格多芯片整合封裝。成本層面的另一大優(yōu)勢在于以玻璃替代傳統(tǒng)硅材料，支撐大規(guī)模、高性價比量產(chǎn)。臺積電現(xiàn)已建成首條 CoPoS 試驗產(chǎn)線，臺灣地區(qū)業(yè)內(nèi)專家表示，搭載玻璃核心基板的 CoPoS 技術(shù)是下一代高端芯片填補(bǔ)供需缺口的關(guān)鍵支撐。

臺積電規(guī)劃，CoPoS 面板將于 2027 年正式開啟試生產(chǎn)，2028 年實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)；而集成玻璃核心基板的完整 CoPoS 工藝量產(chǎn)時點則定在 2030 年之后。臺積電美國亞利桑那工廠預(yù)計將在 2029 至 2030 年承擔(dān)大量 CoPoS 生產(chǎn)任務(wù)。

與此同時，臺積電也計劃將玻璃基板技術(shù)改良應(yīng)用于現(xiàn)有 CoWoS 工藝，相關(guān)研發(fā)工作正在推進(jìn)，改良后可實現(xiàn)成本下降、芯片利用率提升等多重優(yōu)化。臺積電攜手揖斐電、群創(chuàng)光電聯(lián)合研發(fā)玻璃核心基板，產(chǎn)品采用三層結(jié)構(gòu)設(shè)計，玻璃核心層夾在兩層 ABF 樹脂層中間。

報道稱，“CoPoS 采用面板級封裝，把傳統(tǒng)圓形基材改為方形，可將原有 12 英寸圓形晶圓不足 70% 的材料利用率提升至 90% 以上，能夠解決 2028 年后超大尺寸 AI 芯片因光罩尺寸拉滿帶來的基材幾何損耗、成本暴漲難題?！?/p>

上述技術(shù)量產(chǎn)時間線，與英特爾及其合作方此前披露的規(guī)劃基本吻合。安靠科技高管曾表示，英特爾玻璃基板技術(shù)三年內(nèi)即可實現(xiàn)商用，搭載共封裝光學(xué)器件（CPO）的高端面板級封裝方案也已對外展示。英特爾計劃將里奧蘭喬工廠打造為玻璃核心基板封裝技術(shù)的核心標(biāo)桿產(chǎn)線。

未來，臺積電與英特爾將成為玻璃核心基板賽道兩大核心廠商。英特爾代工業(yè)務(wù)已取得不俗成績，EMIB 等先進(jìn)封裝方案獲得多家大客戶廣泛采用；隨著其加速布局玻璃核心技術(shù)，英特爾未來將在晶圓代工行業(yè)占據(jù)重要席位。

另有報道指出，AMD 將成為臺積電核心客戶，其面向消費端的 Zen7 系列處理器，將采用臺積電扇出型面板級封裝（FOPLP）與 1.4 納米制程工藝。FOPLP 與 CoPoS 技術(shù)的應(yīng)用場景不止消費級產(chǎn)品，還將在面向 AI 與算力場景的數(shù)據(jù)中心市場發(fā)揮更大作用。

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